中国集成电路

China Integrated Circuit
部级期刊
主管单位：中华人民共和国工业和信息化部
主办单位：中国半导体行业协会
出版周期：月刊
出版地区：北京
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杂志简介

中国集成电路杂志 作者投稿咨询

《中国集成电路》杂志是部级期刊，创办于1994年，发行周期是月刊。复合影响因子0.17，由中国半导体行业协会主办，中华人民共和国工业和信息化部主管。该刊已被知网收录(中)、维普收录(中)、万方收录(中)、国家图书馆馆藏、上海图书馆馆藏等主流学术数据库收录，并先后斩获中国优秀期刊遴选数据库、中国期刊全文数据库（CJFD）等荣誉，本站非杂志官网。

0.17
影响因子
162
年发文量
0.92
期刊他引率
330
总被引量
3.71
被引半衰期
4.47
引用半衰期
约1个月内
审稿周期
王永文;魏少军
主编
月刊
出版周期
北京
出版地区
一级发文领域：
电子电信 经济管理 自动化与计算机技术 电气工程 机械工程 交通运输工程 文化科学 一般工业技术 化学工程
二级发文领域：
经济管理 / 产业经济 电子电信 / 微电子学与固体电子学 电子电信 / 信息与通信工程 自动化与计算机技术 / 计算机科学与技术 电子电信 / 通信与信息系统 自动化与计算机技术 / 计算机系统结构 电子电信 / 物理电子学 电子电信 / 电路与系统 自动化与计算机技术 / 控制科学与工程
主要资助项目：
国家自然科学基金 国家高技术研究发展计划 国家科技重大专项 国家重点基础研究发展计划 福建省自然科学基金 湖南省教育厅科研基金 江苏省高校自然科学研究项目 福建省科技重大专项 “上海－应用材料研究与发展”基金
主要资助课题：
国家高技术研究发展计划(2008AA000000) 国家自然科学基金(60803038) 国家自然科学基金(60576034) 国家自然科学基金(90207012) 湖南省教育厅科研基金(09C1259) 国家科技重大专项(2009ZX01035-001-007-2) 福建省自然科学基金(2007J0003) 国家高技术研究发展计划(2007AA01Z2A7) 国家高技术研究发展计划(2006AA03Z415)
栏目设置：
产业发展 设计 系统 工艺 封装 企业与产品
收录信息：
知网收录(中) 维普收录(中) 万方收录(中) 国家图书馆馆藏 上海图书馆馆藏
期刊荣誉：
中国优秀期刊遴选数据库 中国期刊全文数据库（CJFD）

中国集成电路期刊介绍

《中国集成电路》是由中国半导体行业协会主办，中华人民共和国工业和信息化部主管的全国性电子类期刊，创刊于1994年，刊号（CN 11-5209/TN，ISSN 1681-5289），全年定价：460.00元/期，月刊。该杂志以刊登电子科学论文、评价电子科研成果、探讨电子教学规律、传播电子教学经验、开展电子学术讨论、报道电子研究动态、提供国内外电子信息为主旨，引领电子前沿和热难点问题研究，助电子经学者成长。该刊级别为部级期刊，欢迎广大读者订阅。

《中国集成电路》期刊栏目主要有：产业发展 设计 系统 工艺 封装 企业与产品

中国集成电路投稿须知

（1）对于优秀稿件，本刊将优先录用、择期刊发。

（2）题目：中文标题一般少于30字，简短鲜明表明文章研究内容，尽量不用副标题及外文缩写词，避免使用非通用缩写词、字符等。英文标题应与中文标题一致，并符合英文表达习惯。

（3）论文需有200-300字的中文摘要、3-5个关键词。凡有数学公式、曲线图的文稿，务必字迹清楚、规范，图形清晰。

（4）稿件作者须在题下署名，并提供作者主要信息，包含学习或工作单位全称、学历或职称、研究方向、所在地、邮政编码、联系电话及电子邮箱等内容。

（5）注释用圆圈数码“①②③……”统一编号，一律列于正文之后。参考文献列于注释之后。

中国集成电路期刊评价报告

年度 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022
影响因子 0.12 0.09 0.09 0.15 0.1 0.17 0.23 0.36
立即指数 0 0.03 0.01 0.02 0.06 0.06 0.1 0.09
发文量 207 199 198 211 193 140 180 162
引用半衰期 6.4 6.71 5.19 6.73 5.15 5.21 7 4.47
被引半衰期 4.93 5.16 5.34 4.93 5.29 4.98 4.29 3.71
被引次数 194 186 191 196 170 233 250 330
期刊他引率 0.94 0.95 0.98 0.9 0.96 0.94 0.91 0.92
平均引文率 3.1 2.5 2.6 2.8 3.4 3.7 5.3 5.9

中国集成电路文献分析

1、主要引证文献期刊分析

序号 期刊 涉及文献量
1 《电子设计工程》 93
2 《电子与封装》 76
3 《现代电子技术》 69
4 《半导体技术》 56
5 《微电子学》 56
6 《集成电路应用》 56
7 《电子技术应用》 51
8 《微电子学与计算机》 47
9 《电子测量技术》 40
10 《电子器件》 39

2、主要参考文献期刊分析

序号 期刊 涉及文献量
1 《微电子学》 91
2 《微电子学与计算机》 68
3 《电子与封装》 60
4 《半导体技术》 55
5 《现代电子技术》 52
6 《电子技术应用》 43
7 《微计算机信息》 42
8 《电子工业专用设备》 39
9 《集成电路应用》 37
10 《电子器件》 35

中国集成电路主要发文机构分析

序号 机构名称 发文量 相关发文主题
1 中国电子科技集团公司第三十八研究所 93 信号；芯片；数字信号；数字信号处理；信号处理
2 电子科技大学 85 电路；功耗；低功耗；上网；片上网络
3 福州大学 76 电路；低功耗；功耗；FPGA；感器
4 北京中电华大电子设计有限责任公司 76 芯片；电路；智能卡；集成电路；功耗
5 中国电子科技集团第五十四研究所 70 芯片；电路；功耗；低功耗；放大器
6 工业和信息化部 67 半导体；半导体技术；半导体技术发展路线图；处理器；电路
7 清华大学 65 电路；半导体；集成电路；微电子；半导体技术
8 美国ADI集团公司 60 转换器；信号；ADC；电源；传感
9 北京大学 60 电路；集成电路；半导体；功耗；深亚微米
10 《中国集成电路》编辑部 56 电路；集成电路；半导体；电路设计；集成电路设计

中国集成电路期刊文献

  • 紫光展锐5G通信技术平台——马卡鲁及其首款5G基带芯片—春藤510 作者：紫光展锐；不详
  • 中芯长电超宽频双极化毫米波天线射频芯片集成封装技术SmartAiP^TM 作者：中芯长电；不详
  • 华为巴龙5000联合大唐实现5G NR互操作测试 作者：华为；不详
  • 华润上华0.18μm全系列分段式BCD工艺平台 作者：华润上华；不详
  • 士兰微IPM批量导入白电加速进口替代,久经市场验证出货超数百万颗 作者：士兰微；不详
  • 加特兰微电子新一代毫米波雷达芯片ALPS SoC 作者：加特兰微电子；不详
  • 地平线B轮融资估值30亿美金,半导体巨头和顶尖汽车集团联合领投 作者：地平线；不详
  • 公司业绩再创新高,KLA全球市场战略 作者：本刊编辑；不详
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投稿常见问题

，地址：北京市顺义区仁和镇顺和花园一区15号楼二单元501室，邮编：101300。

基本信息

  • 主办单位：中国半导体行业协会
  • 主管单位：中华人民共和国工业和信息化部
  • ISSN：1681-5289
  • CN：11-5209/TN
  • 出版地区：北京
  • 出版周期：月刊
  • 创刊时间：1994
  • 本站类型：咨询类非杂志官网

主要发文机构及发文量

  • 中国电子科技集团公司第三十八研究所（93）
  • 电子科技大学（85）
  • 福州大学（76）
  • 北京中电华大电子设计有限责任公司（76）
  • 中国电子科技集团第五十四研究所（70）
  • 工业和信息化部（67）
  • 清华大学（65）
  • 美国ADI集团公司（60）
  • 北京大学（60）

主要发文主题及发文量

  • 电路（1690）
  • 半导体（1627）
  • 芯片（1500）
  • 集成电路（1407）
  • 处理器（488）
  • 微电子（428）
  • 电路设计（399）
  • 汽车（389）
  • 封装（380）

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